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IRF6668
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Max.
Units
P D @T A = 25°C
P D @T A = 70°C
P D @T C = 25°C
T P
T J
T STG
Power Dissipation
Power Dissipation
Power Dissipation
Peak Soldering Temperature
Operating Junction and
Storage Temperature Range
2.8
1.8
89
270
-40 to + 150
W
°C
Thermal Resistance
Parameter
Typ.
Max.
Units
R θ JA
Junction-to-Ambient
–––
45
R θ JA
R θ JC
R θ J-PCB
Junction-to-Ambient
Junction-to-Case
Junction-to-PCB Mounted
12.5
–––
1.0
–––
1.4
–––
°C/W
10
1
D = 0.50
0.20
τ 3
0.1
0.10
0.05
0.02
0.01
τ J
R 1
R 1
τ J
τ 1
τ 1
C i= τ i / R i
C i= τ i / R i
τ 2
R 2
R 2
τ 2
R 3
R 3
τ 3
τ C
τ C
Ri (°C/W) τ i (sec)
0.3173 0.000048
0.5283 0.000336
0.5536 0.001469
0.01
0.001
SINGLE PULSE
( THERMAL RESPONSE )
Notes:
1. Duty Factor D = t1/t2
2. Peak Tj = P dm x Zthjc + Tc
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
0.01
0.1
t1 , Rectangular Pulse Duration (sec)
Fig 1. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Case ?
Notes:
? Surface mounted on 1 in. square Cu, steady state (still air).
? Used double sided cooling, mounted on 1 in. square Cu board
PCB with small clip heatsink (still air).
? R θ is measured at T J of approximately 90°C.
Note
?
Note
?
Note
?
www.irf.com
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